MX602AP-工业级AP

技术标准

芯片方案

高通QCA9344+9382

重量

2.5kg

尺寸

224mm×224mm×99mm

接口

10/100/1000M自适应网口×1，RJ45

Console×1，RJ45(内置)

PoE

支持802.3af/802.3at兼容受电

无线带宽

5GHz 300Mbps 2.4GHz 300Mbps

天线

外置5646个N型端口

工作频段

802.11b/g/n：2.412GHz-2.4835GHz

802.11a/n：5.035GHz-5.825GHz

调制技术

OFDM:BPSK@6/9Mbps,QPSK@12/18Mbps,16-QAM@24Mbps,64-QAM@48/54Mbps

DSSS:DBPSK@1Mbps,DQPSK@2Mbps,[email protected]/11Mbps

MIMO-OFDM：BPSK,QPSK,16QAM，64QAM

发射功率

5.8GHz：20dB（可调）

2.4GHz：27dB（可调）

工作温度

-40ºC～85ºC（-15ºC时加热部件开始启动加热）

工作湿度

0~*(非冷凝)

存贮温度

-40ºC～90ºC

存贮湿度

0~*(非冷凝)

整机功耗

<25W

其他

铝合金外壳（IP67）、端口防雷